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金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司取得一项名为“一种Chiplet芯片扇出形封装结构”的专利，授权公告号CN 221885102 U，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种Chiplet芯片扇出形封装结构。硅转接板一侧设有第一重新布线层，硅转接板另一侧设有第二重新布线层，位于硅转接板外侧面设有导电连接结构，导电连接结构两端分别与第一重新布线层、第二重新布线层电连接，位于硅转接板与第二重新布线层连接的一侧内部设有芯片槽，芯片槽内通过DAF膜连接第一功能芯片一端，第一功能芯片另一端通过第金属凸块抵接第二重新布线层端第二重新布线层另一端通过第二金属凸块连接第二功能芯片。同现有技术相比，在硅转接板侧面形成导电连接结构，从而降低封装的成本。并且通过在硅转接板开槽，可以进一步增加多芯片结构的集成度。

来源：金融界炒股融资平台

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